Kāda ir atšķirība starp SMD šrapneli un SMT ielāpu

Vispirms detalizēti iepazīstināsim ar SMD un SMT:
SMD: tas ir virsmas montāžas ierīču saīsinājums, kas nozīmē: virsmas montāžas komponenti, kas ir viena no SMT (Surface Mount Technology) elektroniskajām ierīcēm. Sākotnējās elektroniskās PCB shēmas plates ražošanas stadijās instalāciju pilnībā veic cilvēku pakalpojumi. Pēc pirmās automatizācijas tehnoloģijas izlaišanas viņi varēja ievietot dažas vienkāršas pēdas sastāvdaļas, taču sarežģītās sastāvdaļas joprojām bija jāizgatavo ar rokām, lai veiktu viļņu lodēšanas iekārtu. Virsmas montāžas komponenti (virsmas montāžas komponenti) ir galvenie taisnstūrveida rāmja iebūvētie komponenti, cilindriski iebūvētie komponenti, kompozītmateriālu iebūvētie komponenti un īpašas formas iebūvētie komponenti.
SMD šrapneļa importētais berilija vara presēts 100,000 reizes bez deformācijas
SMT ir virsmas montāžas tehnoloģija (virsmas montāžas tehnoloģija) (saīsinājums no Surface Mount Technology), kas šobrīd ir modernākā tehnoloģija un apstrādes tehnoloģija elektronisko ierīču montāžas ražošanas nozarē.
Kāda ir atšķirība starp SMD šrapneli un SMT ielāpu? Vienkārši sakot, SMD šrapnelis ir plākstera elements, kas ir produkts; SMT ielāps ir ielāpu apstrāde, kas ir apstrādes tehnoloģija.
Pašlaik SMD šrapneļi ir izgatavoti no importēta berilija vara materiāla ar elektromagnētiskās saderības aizsargefektu, ko var atkārtoti nospiest 100 000 reizes bez deformācijas, un ekranēšanas efekts ir lielisks, ko plaši izmanto jaunos enerģijas transportlīdzekļos, viedās mājas, State Grid un citas nozares, piemēram, SAIC, CIC, GUODIAN NARI un tā tālāk, izmanto mūsu SMD šrapneli. Lai klients varētu ērtāk un ātrāk izmantot mūsu PCB plates zemējuma šrapneļus, visos klientam nosūtītajos SMD šrapneļu produktos tiek izmantota nesējlentes ruļļa uzstādīšanas metode, kas klientam ir ērtāk veikt SMT ielāpu apstrādi un uzlabot ražošanas efektivitāti un klienta jaudu.